岗位职责:
1、完成大规模SOC芯片floor plan整合、top版图的布局布线,能担任Layout项目负责人
2、对模拟基本电路结构和IP模块有较深刻的认识,能做到项目时间、芯片成本、产品性能的最优权衡;
3、完成模拟芯片版图、数模混合芯片版图设计和版图验证工作;
4、与电路设计工程师充分沟通,特别针对信号流、寄生、隔离、匹配等画法的处理,确保版图工作满足电路设计的要求;
5、组织完成Layout的Check Review,相关文档撰写工作;
6、和电路设计工程师一起完成芯片ESD、Latch up、EFT等性能的提升和优化;
7、协助完成芯片Debug工作,并实施整改和优化;
8、参与芯片实效分析、从Layout角度提升芯片良率;
职位要求:
1、电子或微电子相关专业本科及以上学历优先;
2、熟悉大规模芯片的设计流程,熟悉芯片的制造工艺与流程;
3、熟练使用Virtuoso,Calibre等设计验证工具,熟悉skill语言,有较强的脚本操作能力;
4、熟悉电源芯片开发系列的Bipolar、BCD等高压工艺流程,熟悉标准逻辑工艺平台(110nm20nm)的工艺流程及特点等;
5、5年以上IC Layout相关工作经验,有主持多颗大规模SOC芯片量产经验优先;
6、具有良好的团队意识、沟通能力和适应能力;
在线提交